Wykładowcy

Prof. dr hab. n. tech., inż. Leszek Klimek

Leszek Klimek Prof. Leszek Klimek jest absolwentem Wydziału Mechanicznego Politechniki Łódzkiej, kierunku Inżynieria Materiałowa. Nauczyciel akademicki. Od początku pracy zawodowej związany z Instytutem Materiałoznawstwa i Technologii Metali, przemianowanym później na Instytut Inżynierii Materiałowej Politechniki Łódzkiej. Od roku 2007 także pracownik Uniwersytetu Medycznego w Łodzi. W latach: 2008–2012 kierownik Zakładu Badań Materiałów Instytutu Inżynierii Materiałowej PŁ, 2008–2012 p.o. kierownika Zakładu Biofizyki Uniwersytetu Medycznego w Łodzi, od 2012 Kierownik Zakładu Technik Dentystycznych Uniwersytetu Medycznego w Łodzi. Jego specjalizacja naukowa obejmuje inżynierię warstwy wierzchniej, inżynierię biomateriałów oraz metody badań materiałów i wokół tej tematyki koncentrują się jego badania. Ostatnimi czasy jego zainteresowania związane są z materiałami i technologiami stosowanymi w technice dentystycznej. Efektem jego pracy naukowej jest ponad 300 publikacji w czasopismach o zasięgu krajowym i międzynarodowym, oraz ponad 150 doniesień i wystąpień na konferencjach naukowych krajowych i międzynarodowych, a także autorem lub współautorem 11 monografii. Był kierownikiem oraz wykonawcą ponad 30 projektów naukowo-badawczych, w tym międzynarodowych. Niektóre z nich zakończyły się wdrożeniami w zakładach produkcyjnych. Członek Polskiego Towarzystwa Materiałoznawczego, Polskiego Towarzystwa Inżynierii Biomateriałów i Polskiego Towarzystwa Inżynierii Medycznej. Laureat licznych nagród za działalność naukową, dydaktyczną i organizacyjną przyznanych przez Rektorów Politechniki Łódzkiej, Uniwersytetu Medycznego w Łodzi i Śląskiego Uniwersytetu Medycznego. Jest członkiem Sekcji Badań Materiałowych Komitetu Nauki o Materiałach Polskiej Akademii Nauk oraz Zespołu Materiałów Metalicznych Komitetu Nauki o Materiałach Polskiej Akademii Nauk. Jest redaktorem naczelnym czasopisma Nowoczesny Technik Dentystyczny oraz członkiem Rad Naukowych kilku innych czasopism naukowych.